深圳市華芯邦科技有限公司（深圳前海交易所：660760）總部位于廣東省深圳市寶安區中糧商務公園，國家高新技術企業。自2008年成立迄今一直致力于發展中國的集成電路設計事業，為客戶提供高性能、低功耗、高精度客制化的電源管理芯片，目標將公司打造成國際一流的集成電路供應商，實現民族品牌國際化。十多年來，公司大力開發自主核心技術，完成了70多類的IP積累，廣泛覆蓋消費類電子各種應用芯片；突破傳統Fabless模式，構建出獨有的虛擬IDM供應鏈生態建立成本優勢和獨特的工藝制程及封裝制程；獲得了一百多項國家技術專利，廣泛應用于驅動電源芯片領域，并且于2015年榮獲國家專利優秀獎。公司在集成電路領域有著非常深厚的技術積累，以及豐富的制造經驗。公司于2015年承接深圳市科創委組織的技術攻關項目，于2016年承接深圳市發改委組織的產業化項目，均驗收通過，獲得業界好評。并且，公司于2018年獲得廣東省科技廳頒發的工程技術研究中心的資格，進一步證實了自身的技術實力。
江蘇華芯智造半導體有限公司（以下稱“江蘇華芯”）成立于2019年，總公司是成立于2008年的深圳市華芯邦科技有限公司。企業注冊資金1000萬元，公司坐落于江蘇省徐州市空港經濟開發區，項目總建筑面積15000平米，技術人員和員工115人。
目前公司年銷售額在1億元左右，連續多年保持穩定增長，江蘇華芯以專業的技術和優良的品質贏得了業界的贊譽，已成為海力士、東部、旺宏、新唐等知名Fab廠的戰略合作伙伴，與華為海思、晶豐明源等大客戶長期穩定合作。
江蘇華芯經營范圍為：半導體集成電路/半導體元器件的生產/封裝、晶圓的CP****和芯片成品的FT****等服務，商業模式為集成電路設計企業提供集成電路封裝與****解決方案。
江蘇華芯的芯片封裝測試業務聚焦集成電路封測業務中的快速封測打樣業務及先進封裝業務，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以快速封裝業務為導向。業務發展方向為 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA 等中高端先進封裝形式，并聚焦系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC 類產品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）等先進封裝領域，下轄 9 種主要封裝形式，共計超過 400 個量產品種
江蘇華芯作為國內新興的集成電路封裝和****企業，主要管理團隊曾長期任職于國內外一流封測企業，均具備豐富的封測行業管理經驗，充分掌握了先進封裝的生產工藝，具有深厚的技術儲備和高水平的先進封裝生產管理能力。